世界上第一个集成有互补金属氧化物半导体集成电路的铌-物联网芯片在大规模生产和装运方面处于领先地位,并由核心翼技术制成!

随着物联网技术标准的成熟和网络覆盖的增强,物联网市场正稳步走向成熟健康的市场化状态。 物联网芯片领域出现了“百家争鸣”的热潮。所有物联网初创公司都在“摩擦”物联网芯片的布局。还有少数企业通过了经营者认证。然而,通过操作员认证只是最基本的一步。他们能否实现最终的业务需要企业的全面竞争力来经受住考验。 在众多优秀的铌-物联网初创公司和其他领域一些大公司新开发的铌-物联网新产品中,与互补金属氧化物半导体集成的“世界第一”铌-物联网芯片及其团队,以不懈的努力和强大的实力,不断巩固从技术突破到产品商业化的领先优势。他们已经领先于所有的朋友和商人,并率先实现大规模生产商品化!通过运营商认证,只有通过获得竞争门票,大规模生产的商业才能真正走上铌-物联网芯片的轨道。从研发到大规模生产,它需要经历一个非常长的研发周期。设计、开发、流媒体、测试、预商业化、商业化,所有链接都不能缺失或错误!可以走到最后,可以享受市场成功的果实!作为物联网解决方案的主要芯片,客户设计双赢需要持续的巨额投资。原有芯片厂产能的缺失或短板可能会造成客户前期投资的浪费,甚至对客户的整体业务规划造成致命的损害!在铌-物联网芯片的大规模生产过程中,通过运营商认证可以说是万里长征的第一步,并获得该领域的入场券。只有做小规模的生意,我们才能真正走上正轨。 为了真正在市场上取得成功,测试是芯片制造商在各个方面的综合实力:除了产品技术研发水平之外,还测试团队的技术支持能力、能力成本运营能力、持续创新和产品进化能力,以及企业和团队的稳定成长能力等。 目前,核心翼信息技术已经完成中国电信芯片认证测试,即将完成中国移动芯片仓储认证和中国联通模块认证。 通过运营商的仓储认证,每个调制解调器芯片必须在大规模销售之前完成 然而,芯片在市场上真正批量应用的稳定性和可靠性不能完全由运营商的认证来保证。 现代无线通信芯片,由于其在产业链中的多节点、多制造商特点以及应用场景中信号变化的多样性和复杂性,只有通过长时间、多场景的实际应用现场测量,才能真正保证可靠性和稳定性。 运营商的存储认证可以在一定程度上保证产品功能和性能指标的可用性,但就实际业务的稳定性而言,必须依靠商业客户的实际登陆应用来保证。 核心翼信息技术一直非常重视商业可靠性。在运营商的仓储认证开始之前,它已经开始了与早期阿尔法客户的产品级链接测试。它还为许多实际应用场景设计了大量场景级测试用例,如抄表、烟雾探测、资产位置跟踪等。与细分市场客户合作进行长期产品测试,优先保证XY1100NB-IoT芯片在目前出货量最大的细分市场的应用可靠性。 互补金属氧化物半导体集成在一年内经历了从怀疑到行业认可的过程。去年,上海MWC上核心翼信息技术公司发布了世界上第一款集成互补金属氧化物半导体集成电路的物联网芯片。当时,有许多疑问。它不仅质疑核心翼信息技术能否完成互补金属氧化物半导体发射功率的核心技术突破,也怀疑整个行业能否真正商业化互补金属氧化物半导体集成。 互补金属氧化物半导体集成一直是一个世界级的问题。互补金属氧化物半导体集成的最大困难是传输功率不能满足3GPP定义的3类标准要求(23dBm 2)。目前,该行业的调制解调器射频方案仍然使用独立的功放设备。以GaAs技术为基础,市场主要被美国制造商如天合工程公司(Skyworks)和科尔沃公司(Qorvo)占据。 然而,由于工艺差异,GaAsPA无法与CMOSPA的调制解调器主芯片进行单芯片集成,只能通过SiP封装实现单芯片集成,成本较高。 核心翼信息技术依赖于创始团队深厚的技术积累。CMOSPATxPower在世界上第一次取得突破,成功地将SingleDie集成到商业大规模生产中。 一年后,在铌-物联网芯片的创新浪潮中,核心翼信息技术真正实现了从突破性创新到主导产业创新的开创性工作!当核心翼信息技术实现其率先向市场宣布集成式互补金属氧化物半导体芯片(CMOSPA)核心技术突破成功、商用片上系统(SoC)产品上市的承诺时,几乎所有主流朋友也发布或宣布了自己的集成式互补金属氧化物半导体芯片NB-IoT单片机 虽然每种实现方法都不一样,但是NB-IoTSoC集成的CMOSPA已经从一年前的查询变成了当今行业的标准!集成式互补金属氧化物半导体集成电路是世界上所有制造商制造铌-物联网极低成本和低功耗的唯一途径。整个行业正朝着这个方向发展。 核心翼信息技术XY1100是世界上第一款单芯片集成互补金属氧化物半导体集成大规模生产铌-物联网系统单芯片。与同期其他竞争产品的最大区别在于,全球全频带的商用功率放大器(PA)芯片被集成到单个芯片中,实现了世界上最高的NB-IoT芯片集成水平 基于核心翼信息技术XY1100芯片开发的NB-IoT方案,客户无需为芯片购买昂贵的外围射频设备(如功放),整体外围物料清单成本可控制在尚友方案的1/3-1/4水平。同时,客户不需要进行复杂的射频相关性能调试,这已经在芯片内部完成。 此外,核心翼信息技术XY1100专门配备了独立的完全开放的ARMCortex-M3MCU作为物联网应用的接入点,并预留了足够的内存和只读存储器空,成为业界最开放、最友好的开放CPU方案,可以帮助客户轻松完成从外部微控制器到开放CPU的移植,节省外部微控制器的成本(高端M3MCU的成本约为20元) 此外,核心翼信息技术在保证超低成本和超低功耗(PSM电流700nA)的基础上,实现了芯片设计的软件无线电架构 基于软件无线电架构,核心翼信息技术可以在非常短的开发周期内完成多模式SoC产品的开发,这可以极大地拓展核心翼信息技术芯片产品的应用市场,也有利于客户设计相同的解决方案,通过软件升级快速实现应用市场的拓展。 目前,核心翼信息技术XY1100NB-IoTSoC已经完成了许多NB-IoT模块供应商和解决方案供应商的设计取胜。客户对核心翼XY1100在各方面的性能和综合竞争力评价很高。许多客户即将进入小批量生产产品解决方案的阶段。 未来,对于XY1100NB-IoTSoC而言,核心翼信息技术有望成为引领全球NB-IoT产品创新的中坚力量,为NB-IoT市场提供更具成本效益和完全竞争力的芯片解决方案新选择。 现在是选择NB-IoT的最佳时机。注意物联网市场将从2016年的标准冻结开始。三年后,NB-IoT在标准、技术、芯片、网络覆盖等方面日趋成熟,市场产业链也完成了初步培育。 在市场培育和生态链建设的早期阶段,政府补贴发挥了巨大的作用。 随着3gpp r 14卡特的商业部署。NB2标准,NB-IoT芯片将足以提供更高的上行和下行吞吐量(150kbpsUL/150kbpsDL)、更好的服务移动性(支持连接状态重建)和基站定位功能(支持50m精密基站定位),NB-IoT的应用场景将大大拓宽 同时,随着5G网络的建设和4G网络覆盖的不断深入,随着4G网络的深度覆盖,NB-IoT全球网络的覆盖水平将会迅速提高。 不久,一个覆盖面广的物联网精品网络将呈现给物联网用户,随着5G的发展,物联网将迎来自身的巨大发展!可以看出,除了传统手机芯片制造商海斯、高通、MTK和詹瑞之外,目前的NB-IoT芯片制造商已经出现了以核心翼信息技术为代表的新一代芯片创新初创公司,核心翼信息技术已经开始向市场出口商业上可获得的大规模生产的芯片产品。 能够提供NB-IoT的模块供应商数量甚至超过几十家。 芯片和模块作为物联网产业链中的核心设备,已经引领了供应链的繁荣。现在用户不必担心物联网芯片或模块的不成熟和高价格。 另一方面,物联网的市场应用也从以前由政府项目驱动的主力军转变为百花齐放,这是物联网市场从培育期向成熟期转变的重要标志。 核心翼信息技术是全球领先的物联网芯片初创企业。核心翼信息技术被定位为SoCleader,一种面向物联网终端的芯片级解决方案。 除了提供各种通信能力之外,还可以开发和扩展传感、安全、能量捕获、边缘计算和其他方向。 正如核心翼信息技术定位一样,公司致力于为物联网市场提供高价值的终端SoC,其中NB-IoT是最佳的市场切入点。 从公司定位和产品定义来看,核心翼信息技术和行业朋友有着明显的区别 在产品方面,核心翼信息技术坚持以市场需求为驱动力,以核心技术创新为切入点,坚持与各细分市场的龙头企业进行深入的战略合作,坚持为各细分市场提供具有竞争力的芯片解决方案。 在物联网时代,应用是王。 只有对市场行业的应用有着深刻理解和强大技术创新实力的企业才能在支离破碎的物联网市场中找到自己的生存和发展空。 总结核心翼信息技术,略多于“2年”的企业,依靠世界顶尖技术专家团队的深度积累,推出了“世界第一”NB-IoTSoC集成互补金属氧化物半导体封装(CMOSPA),作为世界级核心技术的突破。 现在,经过两年的日以继夜的辛勤工作,一款性能优异、优势明显的NB-IoT明星产品已经量产发布。通过核心技术的突破,帮助物联网产业健康、优质地提高质量、降低成本,推动整个物联网产业蓬勃发展。 注意物联网是由中国企业主导、中国生态主导的全球物联网蜂窝通信标准。它也是5G标准的物联网先驱。

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